近日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验。这让高端光电芯片公司迅速站到聚光灯下。

记者了解到，近两个月来，一波又一波券商研究员、投资人往来于长三角，密集调研位于南京、苏州、杭州的新一代光芯片上下游企业。这其中，被誉为“光学硅”的新材料薄膜铌酸锂，备受业内追捧。据悉，该款新材料打破了光通信传统材料的物理界限，正从实验室快速走向产业化，成为资本竞相追逐的“未来之光”。（上海证券报）