高盛大幅上调未来三年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，将2026至2028年市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元，上调幅度显著超出此前预期，折射出半导体资本开支周期正加速向上突破。

据追风交易台，高盛在2026年8月23日发布的研究报告中指出，第二季度财报季披露的半导体资本开支数据普遍超预期，叠加设备供应商给出更为乐观的前景展望，共同驱动此轮预测大幅修正。其中2026年WFE同比增速预期从此前的32%上调至36%，2027年从32%跳升至45%，2028年则从12%大幅提升至29%。

高盛维持对半导体设备板块的整体看多立场，此次预测上调对设备板块投资者具有直接指引意义，更高的资本开支预期意味着设备厂商订单能见度持续改善，行业景气周期有望延续至2028年。

代工：台积电扩产带动先进制程设备需求跃升

报告将2026至2028年代工领域WFE预测分别上调至580亿、840亿及1090亿美元，对应同比增速分别为45%、45%及30%，均较此前预测的30%、30%及16%大幅提升。

驱动力主要来自台积电。在本次更新中将台积电2026至2028年每年资本开支预测各上调80亿美元，理由是N2制程的设备投入强度高于预期，且客户需求持续旺盛。报告指出，随着N2制程在未来数个季度进入量产爬坡阶段，代工领域WFE动能将持续强劲，先进逻辑制程是核心驱动来源。

DRAM：HBM4迁移与产能扩张推动支出持续攀升

DRAM领域的上调幅度同样突出。报告将2026至2028年DRAM WFE预测分别上调至480亿、720亿及970亿美元，同比增速分别为50%、50%及35%，较此前预测的45%、45%及10%均有提升，其中2028年增速预期提升幅度最为显著。

分析师Giuni Lee将三星电子2026至2028年平均DRAM资本开支预测上调22%，SK Hynix上调19%。尽管行业整体支出大幅增加，但DRAM供给将持续偏紧，产能约束状态预计延续至2028年。节点制程迁移及向HBM4升级是支撑这一判断的核心逻辑。

NAND：近期以升级改造为主，供给偏紧延续至2027年

相较于DRAM和代工，NAND领域的预测调整较为温和，且方向有所分化。报告将2026年NAND WFE预测从110亿美元小幅下调至110亿美元（基本持平），2027年从170亿美元下调至150亿美元，2028年则从200亿美元上调至220亿美元。

NAND近期增量支出将以升级改造为主，而非大规模新增产能，这一策略将支撑供给维持偏紧格局至2027年。2028年支出加速则反映出更长周期维度的产能扩张预期。

逻辑及其他：英特尔复苏与Terafab项目带来超预期增量

逻辑及其他领域的预测上调幅度在中长期维度尤为突出。报告将2026至2028年Logic/Other WFE预测分别上调至340亿、470亿及530亿美元，其中2027年预测较此前的350亿美元上调34%，2028年较此前的370亿美元上调43%。

两大因素驱动这一上调：其一，英特尔需求好于预期，带动相关资本开支预测上修；其二，尾端制程及模拟芯片市场正在复苏。此外，SpaceX与特斯拉已就Terafab项目初始阶段合计承诺约168亿美元投入，相关支出已被纳入Logic/Other预测，构成该细分领域中期增长的重要增量来源。