智东西
编译 江宇
编辑 李水青

智东西4月17日消息，今日，据外媒The Information报道，DeepSeek正首次寻求外部融资，目标估值超过100亿美元（约合人民币681.8亿元）。

据多位知情人士透露，DeepSeek已开始与投资人接触，计划融资至少3亿美元（约合人民币20.5亿元），以补充资金储备，应对AI大模型研发日益高昂的成本竞争。

如果本轮融资落地，DeepSeek将首次引入外部资本，也意味着其长期坚持的“自我供血”模式出现转变。DeepSeek由母公司幻方量化孵化并持续输血，过去曾拒绝多家国内头部VC和科技巨头的投资邀约。

这一转向背后，一方面是资金压力加大，另一方面或许也与其近期的人才流失有关。

自2025年初，DeepSeek-R1模型爆红以来，DeepSeek尚未推出新一代模型，同时多位核心研究人员相继离开。其中，DeepSeek V3模型重要贡献者罗福莉已加入小米负责AI业务，另一位核心研究员郭达雅则跳槽至字节跳动，薪资大幅提升。

引入外部资金后，DeepSeek有望加大算力投入，继续推进前沿模型研发，同时通过更具竞争力的薪酬体系稳定核心团队。

不过，这笔融资也可能面临一定不确定性。知情人士称，部分美国投资机构在是否参与投资上态度相对谨慎。此前，美国国会曾对DeepSeek提出过相关质疑，但目前该公司并未被纳入任何美国贸易限制名单。

产品层面，DeepSeek原计划于今年2月发布下一代旗舰模型DeepSeek V4，但因工程问题多次推迟。

报道称，其团队正在投入大量精力，使模型能够直接适配华为昇腾芯片运行，这一调整也拖慢了进度——此前其模型主要基于英伟达芯片。

行业环境的变化同样构成压力来源。当前AI模型迭代速度持续加快，中美科技巨头凭借资金优势不断加码，对初创公司形成挤压，这也被认为是DeepSeek转向融资的重要背景。

值得一提的是，DeepSeek此前推出的R1模型曾以更低成本实现接近海外顶级模型的性能，引发市场广泛关注，并一度引起资本市场对高端AI芯片长期需求的重新审视。该模型主要基于A100、H800等上一代芯片训练完成，这些芯片原本用于其母公司幻方量化的数据训练。

另据The Information此前报道，DeepSeek正在使用英伟达最新一代Blackwell芯片训练下一代模型，不过该类芯片目前受到出口管制影响，获取存在一定限制。

来源：The Information